BICS 4 kümelerini 2017 yılında duyuran WD, TLC ve QLC tipinde üreteceği depolama ünitelerini 256 Gb ile 1 Tb ortasında seçenekler halinde seçeneklendirmişti. Şimdiye kadar USB flash belleklerde ve hafıza kartlarında yer edinen yongalar açıklamaya nazaran artık SSD’lerde boy göstermeye hazır.
Henüz perakende pazarındaki SSD’lerde bulunmayan BICS4 çözümleri görünüşe nazaran birinci başta OEM sistemlerde yer edinecek. Western Digital’ın CEO’sunun açıklamasına göre 96 katmanlı 3D Nand Flash yongaları üzerinde yükselen NVMe tahlilleri de üretecek firmanın modellerinin raflardaki yerini alacağı tarihse şimdi açıklanmış değil.
96 katmanlı yonga üretimi hızlandırılacak
Son olarak 2. çeyrekte BICS 4 üretimin toplam üretimin %25’inden fazlasına tekabül edeceği bilgisine de yer verilen açıklamaya nazaran yıl sonuna gelindiğinde WD 96 katmanlı yongaları temel üretim segmenti haline getirmiş olacak.
